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开关电源之PCB覆铜箔层压板的基本用途与特点介绍?

时间:2020-12-24 04:04:20 来源: 点击量:299

覆铜板是开关电源等电子产品的印制电路板极其重要的根底资料,各种不同方法、不同功用的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。覆铜板作为开关电源之印制电路板制造中的基板资料,对印制电路板首要起互连导通、绝缘和支撑的效果,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因而,开关电源之印制电路板的功用、质量、制造中的加工性、制造水平、制造本钱以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。 FR-1和XPC覆铜板大都选用漂白浸渍木浆纸为增强资料,以改性酚醛树脂为树脂黏合剂。在制造中,所用的电解铜箔标称厚度一般为35μm(1盎司/平方英尺)规范,厚度为1.66mm,板面为1020mmx1220mm(常用产品面积),即一张覆单面铜箔的FR-1板,质量一般为3.00~3.10kg;一张该面积巨细的XPC板,质量一般为2.85~2.95kg。板的常用厚度规范为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm和2.0mm。 (1)纸基疏松,只能冲孔,不能钻孔;吸水性高;密度小。(2)介电功用及机械功用不如环氧板。 (5)一般只恰当制造单面板;在焊接过程中该留神温度调度,并留神PCB的单调处理,防止温度过高使PCB起泡现象。

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